Mổ bụng chiếc điện thoại Meizu Pro 6

Chiếc điện thoại Meizu Pro 6 là 1 trong 3 chiếc smartphone mới nhất của Meizu. So với 2 người anh em là Meizu M3sM3 Note thì Pro 6 thuộc phân khúc cao cấp với thiết kế khác biệt và được trang bị nhiều tính năng hơn. Không chỉ vậy máy còn nổi tiếng khi được trang bị công nghệ 3D Press tương tự như công nghệ cảm biến lực 3D Touch trên iPhone 6s.
Được ra mắt tại Trung Quốc vào hồi tháng 4 nhưng cho mãi đến cuối tháng 8 vừa qua người tiêu dùng Việt Nam mới chính thức được cầm trong tay chiếc điện thoại cao cấp Pro 6. Không chỉ có 1 cấu hình khủng mà máy còn được trang bị camera độ phân giải cực cao và lấy nét laser.
Màn hình của Meizu Pro 6 cũng rất ấn tượng với màn hình rộng 5,2 inch đi kèm độ phân giải cao full HD kèm cảm biến lực nhấn 3D Press. Cấu hình Meizu Pro 6 chạy trên vi xử lý lõi 10 MediaTek Helio X25, ram 4 GB, bộ nhớ trong 64 GB. Đó chưa phải là điểm duy nhất khi nói về thế mạnh của chiếc điện thoại này. Camera độ phân giải cao 21,6 MP hỗ trợ lấy nét bằng laser, đèn flash LED 10 bóng và camera trước 5 MP. Máy có dung lượng pin không cao chỉ 2.560mAh nhưng hỗ trợ công nghệ sạc nhanh mCharge 3.0.
Đó là những gì mà nhà sản xuất cung cấp cho chúng ta, còn có rất nhiều điều về Pro 6 mà không phải ai trong chúng ta sẽ biết. Và 1 chuyên gia về phần cứng đã tiến hành mổ xẻ chiếc điện thoại này để tất cả chúng ta được biết kỹ hơn về chiếc smartphone này. Điểm lưu ý lớn nhất chính là có rấ nhiều tản nhiệt kim loại được gắn vào bên trong Meizu Pro 6.
Do thiết kế tối ưu cho độ mỏng của thân máy, nhà sản xuất cũng đã thu gọn đáng kể phần bo mạch chính của Meizu Pro 6. Chiếc smartphone này còn được nhà sản xuất tích hợp đến 2 chip quản lý điện năng khi sạc pin giúp rút ngắn tối đa thời gian sạc.
Và cũng theo đánh giá của IT168, Meizu Pro 6 có thiết kế rất dễ sửa chữa vì đa phần các chi tiết quan trọng đều không được nhà sản xuất gắn chết vào khung xương của máy. Duy chỉ có điều là thao tác tháo rời màn hình đòi hỏi các kỹ thuật viên chút tỉ mỉ vì LCD của Meizu Pro 6 dùng 2 cáp dạng ribbon để kết nối với bo mạch chính.

Dưới đây là hình ảnh mổ xẻ của chiếc điện thoại này. 
Previous
Next Post »